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　　AI PC作为人们工作和学习最重要的载体，已然成为AI普惠的首选终端。AI技术的融入使得PC在数据处理、图像识别、自然语言处理等方面的性能实现了质的飞跃，极大地拓展了PC的应用场景。根据Canalys的数据，预计2025年全球AI PC的出货量预计将超过1亿台，占PC总出货量40%。面对未来广阔的市场，创通联达凭借在高通芯片平台和Windows系统领域超过10年积累的深厚落地经验，率先推出了具有前瞻性和创新性的AI Mini PC参考设计，旨在为行业合作伙伴提供一套高水准、可定制化的技术蓝本，助力其在激烈的AI PC市场竞争中快人一步。

　　创通联达全新推出的AI Mini PC G1 Elite和AI Mini PC G1 ，具有非常强的硬件兼容性，其中AI Mini PC G1 Elite可以适配Snapdragon X系列8款芯片型号，AI Mini PC G1 可以适配Snapdragon X系列6款芯片型号，给行业客户带来灵活的硬件选型方案。两者均具有45 TOPS的AI算力，支持终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，无论是应对复杂的任务处理，还是探索创新性的AI应用场景，都能游刃有余，为用户带来前所未有的智能交互体验。

　　北京创通联达智能技术有限公司（简称：创通联达/Thundercomm）是一家全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商。由中科创达软件股份有限公司与美国高通公司在2016年共同出资设立。依托高通全球领先的芯片技术，以及中科创达在操作系统技术上的专业知识和本地化服务能力，创通联达致力于通过人工智能、5G、物联网以及云计算等先进技术的融合创新，为OEM/ODM厂商以及开发者提供从模组到整机的一站式解决方案。以优化的操作系统为技术底座，内置成熟的AI算法以及智能云连接管理能力，使智能相机、视频会议终端、机器人、虚拟现实、增强现实、 智能穿戴、工业平板等智能硬件产品具有小内存、快速启动及低功耗特性，降低智能硬件产品的研发成本并加速智能产品从原型到量产的过程。